第221章 Horae全球上線,恐慌的EDA軟件供應商!
“何總,你對國內的半導體行業怎麽看?”
陳河宇沒有詢問職業背景、技術經驗和管理風格這些弱智問題,因為這些信息,早在春節之前,背調公司就曾出具過一份詳盡報告。
內容涵蓋五大方面:
第一、個人信息收集:何婷波的家庭、教育經歷、科研成果,從而了解她的性格、品德和能力;
第二、工作履歷:就職過的公司、職位、在職時間、離職原因、工作職責與成績等;
第三、薪酬情況:分析薪資待遇和獎金福利,用來對比判斷,山海微電制定的待遇能否打動候選人;
第四、對內交往:何婷波與同事、部門、上下級、供應商、客戶之間的溝通和交流情況;
第五、對外合作:調查她與其他公司、研究機構、媒體等相關方面的合作情況,剖析是否存在不當操作或違法行為。
畢竟是招聘一家百億市值的芯片企業負責人,慎重一點並無大錯。
甚至,章楠動用了三家專業的背調機構,力求拿到最精準的調研信息。
“市場規模大,研發能力差!”
何婷波不假思索,脫口而出,眼中閃過一絲擔憂。
“2014年,華國的芯片半導體產業,規模呈現快速增長的趨勢,年產值突破2000多億華幣,同比增長18%。
技術也有一定提升,像華芯國際、威爾半導體、知芯存儲掌握成熟的生產工藝和核心技術,並開始向高端領域邁進,譬如集成電路、MEMS等。
但問題同樣顯著,國產芯片的發展依舊落後,和世界頂尖工藝存在8-10年的技術落差,生產出來的芯片只能搶占利潤稀薄的中低端市場,潛力肉眼可見。
漂亮國的芯片制程早就突破14nm,並實現量產,而我們卻連28nm的工藝制程還未解決……”
她臉露苦笑,道出半導體從業人士的心酸。
中低端靠國產,競爭激烈,高精尖依賴進口,大額利潤都被國際巨頭賺走。
像大米、漣想、華耀都是被收割的對象,從通信技術到手機芯片,需要繳納大量技術服務費。
“若是由你來執掌山海微電,關於公司發展,你有沒有什麽好的建議?”
陳河宇點點頭,算是認可她的說法,從回答來看,何婷波對於行業現狀、技術障礙有清晰的認知。
“據我了解,山海微電的前身是紫港電子,前任老板在金陵建造了一間晶圓加工廠,但在封裝技術上被卡住了脖子,我這裏有一份射頻封裝技術,可以解決掉這個麻煩。”
何婷波取出一份技術文档,推到陳河宇面前。
“何總的意思,是想讓我收購這項技術?”
陳河宇淡淡道,並沒有選擇第一時間去翻閱文件,用腳趾頭去想,也知道內容不可能完整。
“是入股!”
何婷波吐露野心,開門見山道。
一項成熟的封裝技術,最少也能價值10個億以上,射頻封裝談不上完美,但卻可以解決山海微電當前的難題。
或許,這就是她想著脫離江電科技的根本原因,背調公司給到的信息只是流於表面。
壓根沒發現,她手裏還握有一項芯片封裝工藝。
“三維和3D封裝技術才是未來的主流,坦白說,我對射頻封裝技術沒有絲毫興趣,成本高、工藝復雜、散熱難、使用壽命短,並不具備市場競爭力。”
陳河宇笑了笑說道。
這項封裝技術,雖然可以完成28nm芯片的生產,但缺點和局限頗多,極大降低了良品率,只能在無線通信、衛星通信、雷達系統、醫療設備領域,擁有少量應用空間。
何況,這些核心行業均有官方、跨國巨頭把持,山海微電沒有拿到訂單的機會。
“陳總,您手裏是有更好的解決方案嗎?”
何婷波蹙眉,好奇問道。
“未來科技在海外購買了一項半三維封裝技術,類似於高麗國的Fan-Out封裝,通過在晶圓上擴展銅蓋層以及添加局部層壓板實現三維構造,可以做到更高密度的互聯和集成。”
陳河宇緩緩解釋道。
LD Innotek實驗室耗費幾十億資金、無數研發人員心血的封裝技術,被他輕飄飄說成海外購得,這種感覺格外舒爽。
“聽您介紹,確實和Fan-Out的產品特性很接近,高密度、高集成度、低成本和優異的電性能,這些是射頻封裝技術無法匹敵的。”
何婷波眼前一亮,心中明白,倘若陳河宇的話不摻雜水分,那麽山海微電就有可能,成為華國第一家實現28nm芯片量產的單導體公司。
別看現在不起眼,一旦成功,不僅會受到上面嘉獎,拿下大量官方訂單,還能一舉超越華芯國際,市值暴漲十倍有余,邁入千億大關。
江電科技總市值不過300億出頭,比原先的紫港電子強出一籌,但差距並不明顯。