第三百六十九章 新工藝（第2/2頁）

本來芯片在工作過程中，就發熱非常嚴重，一旦采用多層疊加，那芯片的工作時，產生的熱量將更加多。

這種工作熱量，對於表面上下兩層和邊緣，還影響不大，但是中間的那些芯片層，熱量會不斷積累，導致芯片使用壽命迅速下降，甚至會直接燒壞芯片。

目前的16納米工藝，可以疊加5層芯片，超過散熱就是一個問題。

而工作電壓更加低，晶體管更加小的12納米工藝，極限應該在8~9層。

為什麽要發展立體芯片，而不是加大芯片面積，主要原因是立體芯片，有平面芯片沒有的優勢，那就是占據的空間小，本身還可以多布置一些線腳。

黃修遠知道未來的趨勢，立體芯片是一個大趨勢，要解決芯片的散熱問題，只能從材料上下手。

“學東，目前的散熱材料不行，必須研發新的散熱材料，讓芯片內部可以充分散熱。”

陸學東點了點頭：“思路可行，但是這個材料的要求非常高，就算是我們的熱電制冷材料，都沒有辦法。”

從第二實驗室回來的張鏡鑒，也加入了這個話題中，眾人討論了半天，還是沒有拿出一個適合的方案。

雖然黃修遠知道一些材料可以做到，但是他並不想太快推出，只能暫時擱置立體結構的方案，讓第二半導體實驗室繼續深入研究。

臨近中午飯點，蕭英男向他匯報三星代表團過來的事情。

“這幫棒子，是在想桃子吃嗎？”

“那……”

黃修遠擺擺手：“讓百傑應付一下即可，三星沒有資格和我們談判，他們只是華爾街的傀儡罷了，沒有必要浪費時間。”

“我這就轉告林總。”蕭英男點了點頭。

剛到汕美的李富真一行人，不知道自己的命運，早已被安排得明明白白，仍然在為談判想盡辦法。